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算力带飞!AI高端MLCC需求暴涨87%,村田800亿重金扩产
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算力带飞!AI高端MLCC需求暴涨87%,村田800亿重金扩产
时间:2026-06-01
阅读量:58
2026
年
5
月
27
日,村田社长中岛规巨在分析师会议上,公布了
AI
高端
MLCC
的全新经营发展规划。该规划发布后,改变了市场对
MLCC
行业的原有看法,也为被动元件整个赛道带来了全新的发展趋势。
AI
高端
MLCC
市场缺口持续扩大
目前,适配
AI
服务器的高端
MLCC
十分紧缺,市场客户的咨询下单总量,已经达到行业现有产能的两倍。现阶段村田核心生产线已经满负荷运转,产能利用率稳定在
90%-95%
的高位。
但受限于超薄材质制作、高容量烧结等关键工艺瓶颈,现有生产工序已经没有提速空间,产能完全跟不上爆发式增长的市场订单。
随着
AI
设备不断更新迭代,各类算力设备搭载的
MLCC
数量大幅提升,不同设备的用量差距悬殊:
普通服务器单台仅需
2200
-
4000
颗
MLCC
;
英伟达
GB300 AI
服务器单台用量约
3
万颗,是普通手机用量的
30
倍;
下一代
NVL72
算力机柜的用量更是达到
44
万
-
60
万颗,单台机柜的
MLCC
采购价值约
4300
至
4600
美元。
根据中金公司统计预测,
2026
年
AI
服务器所需
MLCC
总量将达到
726
亿颗,同比增长
87%
;
2027
年需求量将进一步增至
1367
亿颗,同比涨幅
88%
。
村田
落地
800
亿日元扩产方案
为缓解高端
MLCC
供货紧张的问题,村田正式敲定总额
800
亿日元的专项扩产计划。不同于传统扩产模式,村田放弃了新建厂房的方案,主要因为新厂房建设周期长,没办法跟上当前
AI
设备需求快速增长的节奏,无法快速填补供货缺口。本次所有资金均用于升级现有生产线、优化生产工艺、加装自动化设备,针对性提升高端
MLCC
产能。
本次扩产资金分两年分批投放,
2026
财年、
2027
财年各投入
400
亿日元,所有资金专款专用,全部投入
AI
服务器高端
MLCC
产线升级,不用于普通
MLCC
产品的生产改造。
资金主要
用于
三大场景:
一是对日本岛根出云工厂的核心生产工序进行迭代升级,更换全新生产设备;
二是优化小型化、高稳定性的高端
MLCC
专用产线,提升产品合格率,减少原材料浪费;
三是在生产速度受限的瓶颈工序加装自动化设备,打通生产堵点,全面提升生产效率。
本次升级改造完成后,村田整体
MLCC
产能将提升
10%-15%
。其中,专供
AI
服务器的高端
MLCC
产能占比,将从目前的
30%
提升至
45%
以上,高端产品供给能力将大幅提升。
与此同时,村田同步优化全球产线布局。计划将日本本土产能占比从
60%
下调至
50%
,并在
2026
财年为印度工厂新增产品包装、出货配套环节。印度工厂仅负责后端收尾工序,不开展
MLCC
芯片生产,通过分流日本本土工厂的出货压力,缩短客户交付周期,改善订单交付紧张的
问题
。
行业需求上行延续至
2030
年
此前,行业和资本市场普遍认为,
AI
高端
MLCC
的市场热度会在
2028
年达到顶峰后逐步回落。而村田本次公布的规划,推翻了这一预判。村田管理层表示,全球
AI
数据中心、
AI
服务器等算力基础设施的建设热潮将持续升温,高端
MLCC
的旺盛需求至少可以维持到
2030
年,行业长期向好的趋势十分明确。
支撑行业长期增长的需求主要来自两大领域:
一是新一代
Rubin
服务器批量投产,单台设备主板的
MLCC
用量突破
1.2
万颗,持续拉动高端元件刚需;
二是自动驾驶汽车、人形机器人等智能终端快速普及,将催生新一轮大规模的高端
MLCC
采购需求。
依托这两大核心赛道的需求增量,村田上调了行业长期预期,预计
2030
年
AI
服务器
MLCC
市场需求将较
2025
年增长
3.3
倍,
2025
至
2030
年的市场年均增速稳定在
30%
左右。
实行新品差异化定价
在产品定价方面,村田采用灵活的差异化策略,不会随意调整市面上现有成熟产品的价格,而是借助
AI
硬件设备更新换代的契机,为全新规格的高端
MLCC
单独制定价格体系,以此覆盖产品研发、产线升级产生的高额成本,保障高端业务的盈利空间。
早在
2026
年
4
月,适配英伟达
GB300
平台的专用
MLCC
已完成调价,涨幅在
15%-35%
之间。调价后市场订单稳定、交付顺畅,并未出现需求下滑的情况。后续推出的
VR200
系列高端新品,也会根据产品性能、生产合格率和市场需求,制定专属售价。
这种定价模式打破了传统的成本定价逻辑,不再单纯依靠原材料、生产成本核算价格,而是结合高端
MLCC
在
AI
算力设备中的核心价值定价,让产品价格与实际价值相匹配。
会议释放的三大行业核心信号
本次分析师会议披露的规划内容,彻底扭转了资本市场对被动元件行业的原有判断,释放出三大影响行业未来走势的关键信号:
一是高端
MLCC
供需紧张格局长期固化。村田百亿级扩产仅能小幅提升行业整体产能,无法填补海量市场订单缺口,
2026-2027
年
AI
高端
MLCC
供货紧缺的态势将持续存在。
二是行业开启五年以上持续上行周期。此前市场预判的行业景气高点持续延后,被动元件行业估值逻辑全面重构,多家机构测算,赛道年复合增速可稳定突破
30%
。
三是村田牢牢掌控行业定价主动权。企业可依托
AI
硬件平台迭代持续调整新品价格,持续分享全球算力扩容的市场红利,后续
AI
机柜、
AI
服务器的
MLCC
采购成本将稳步上行。
写在最后
在全球
AI
算力建设、智能终端普及的双重驱动下,
AI
高端
MLCC
行业已经告别短期炒作行情,正式进入长期、高增速的黄金发展阶段。
行业供需失衡的格局难以快速扭转,高端产品紧缺、价格稳步上行、赛道持续扩容,将成为未来几年行业发展的核心常态。
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